英伟达展示OOI共封装光学技术
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英伟达展示OOI共封装光学技术
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AI 综述
英伟达在SEMICON West 2026上公开展示了名为OOI（Optics-on-Interposer）的下一代共封装光学技术，将光引擎直接集成于硅中介层，与计算芯片同处一平面，以缩短电信号传输距离。该方案结合8波长DWDM技术，单光纤带宽可达256Gb/s。 目前该技术仍处于研究阶段，英伟达已拿到原型样品，正评估其在后续产品中的应用前景，但尚未公布商业化时间表。散热被指为最大挑战：将对温度敏感的光学元件与功耗数百瓦的计算芯片共封于同一中介层，热管理难度远超现有CPO方案。 有报道指出，该研究采用3D堆叠的7nm电子集成电路（EIC）与65nm光子集成电路（PIC）平台，但OFC展示的实验平台与此次公布的原型是否采用相同配置，尚无确认。
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最新进展11月2日 08:37
英伟达展示下一代CPO两项关键技术研究报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
11月2日
- 36氪精选英伟达展示下一代CPO两项关键技术研究
英伟达在SEMICON West 2026上展示了两项面向下一代AI系统互连的光互连研究成果：一是将光引擎置于硅中介层上的Optics-on-Interposer（OOI），以缩短芯片与光引擎间电信号传输距离；二是采用密集波分复用（DWDM）技术，在单根光纤上实现256Gb/s的数据传输。这两项技术分别针对电互连和光传输环节，目前仍处于研究阶段，尚未公布产品导入计划。
10月31日
- 财联社 · 头条精选英伟达展示OOI共封装光学技术
英伟达在SEMICON West 2026上展示下一代共封装光学（CPO）技术OOI（Optics-on-Interposer），将光引擎直接集成于硅中介层，绕开有机基板，实现更短距离、更高密度的电光转换。该方案配合8波长DWDM技术，单光纤带宽可达256Gb/s。目前仍处于研究阶段，面临散热、良率与可维修性等挑战。
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