英伟达展示OOI共封装光学技术

英伟达在SEMICON West 2026上展示下一代共封装光学（CPO）技术OOI（Optics-on-Interposer），将光引擎直接集成于硅中介层，绕开有机基板，实现更短距离、更高密度的电光转换。该方案配合8波长DWDM技术，单光纤带宽可达256Gb/s。目前仍处于研究阶段，面临散热、良率与可维修性等挑战。