英伟达展示下一代CPO两项关键技术研究

英伟达在SEMICON West 2026上展示了两项面向下一代AI系统互连的光互连研究成果：一是将光引擎置于硅中介层上的Optics-on-Interposer（OOI），以缩短芯片与光引擎间电信号传输距离；二是采用密集波分复用（DWDM）技术，在单根光纤上实现256Gb/s的数据传输。这两项技术分别针对电互连和光传输环节，目前仍处于研究阶段，尚未公布产品导入计划。