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高通全球首展6G终端原型机

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AI 综述

高通在进博会全球首展其符合3GPP最新定义的6G终端原型机,成为首个通过该标准验证的终端设备。该原型机与中移动完成U6G频段基站互通测试,下行带宽达400兆,峰值速率约14G。 此前,高通已与中兴通讯在西安完成全球首批6G射频对准测试,使用400兆上下行带宽,为当前5G带宽的4倍。按行业规划,3GPP首个6G标准Release 21预计2029年完成,产业界希望从该年起逐步推动6G商用。

AI 根据报道生成 · 38 分钟前更新

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11月8日
  1. 财联社 · 头条
    进博观察|高通展出全球首台符合3GPP定义的6G终端原型机,爱立信推进AI-native 6G生态布局

    高通在进博会全球首展其符合3GPP最新定义的6G终端原型机,与中移动完成U6G频段基站与终端互通测试,下行带宽达400兆,峰值速率约14G。爱立信提出AI-native 6G愿景,构建Intelligent Fabric智能网络底座,推动网络自智向L4级演进。到2030年,AI应用将带来“三重三倍”网络需求增长,算力重心加速向边缘迁移。

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