进博观察｜高通展出全球首台符合3GPP定义的6G终端原型机，爱立信推进AI-native 6G生态布局

高通在进博会全球首展其符合3GPP最新定义的6G终端原型机，与中移动完成U6G频段基站与终端互通测试，下行带宽达400兆，峰值速率约14G。爱立信提出AI-native 6G愿景，构建Intelligent Fabric智能网络底座，推动网络自智向L4级演进。到2030年，AI应用将带来“三重三倍”网络需求增长，算力重心加速向边缘迁移。