后摩智能完成数十亿元B轮融资

后摩智能科技股份有限公司宣布完成数十亿元人民币B轮融资，投资方包括上下游产业资本、国有资本及国际投资人，多家老股东追加投资。本轮资金将用于扩大M50芯片的规模化交付，推进M6X及下一代3D存算一体芯片研发，并完善软件工具链与产业生态。 融资具体机构名单尚未公布，相关资金用途已由公司明确说明。

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还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。