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后摩智能完成数十亿元B轮融资
资金密集涌入“存算一体”芯片
AI 导读
后摩智能科技股份有限公司宣布完成数十亿元人民币B轮融资,投资方包括上下游产业资本、国有资本及国际投资人,多家老股东继续追加投资。本轮资金将用于扩大M50芯片规模化交付、推进M6X及下一代3D存算一体产品研发,并完善软件工具链与产业生态。
推荐理由
多轮融资与产业资本参与显示存算一体赛道受资本关注,可作为行业趋势观察参考。
来源:36氪 · 36kr.com