科翔股份拟投20亿元建AI算力PCB基板项目

中信证券研报指出，2027年AI资本开支将持续推动全球科技硬件与能源基础设施建设，带动半导体、PCB、光通信、热管理等关键材料环节加速导入与规模化放量。建议关注下游扩产、材料升级、国产替代及高端制造领域中的核电、氢能、SAF、燃气轮机等增长确定性高的赛道。

2026年三季报显示，PCB行业景气分化加剧，213家企业中145家业绩向好，其中126家归母净利润同比增长，12家扭亏，7家减亏；黑龙江省证券经济研究会副秘书长何基永表示，AI服务器与高速交换机带动高端PCB需求释放，相关企业利润增长，产业链正避开低端产能内卷，积极布局高端算力领域产能。

2026年三季报显示，AI服务器、高速交换机、光模块与IC载板相关订单持续放量，推动PCB行业向高频高速、高多层、高阶HDI等高端方向升级。生益科技、沪电股份、深南电路等多家头部企业前三季度归母净利润同比增幅超70%，其中生益科技净利润达67.27亿元，同比增长175.36%。

科翔股份披露三项投资公告，合计投资85亿元，分别在惠州和九江布局高端AI算力用PCB、mSAP基板及高阶HDI智能制造产线，新增年产4.6万平方米mSAP基板、120万平方米AI服务器用PCB及20万平方米高多层电路板产能。项目资金来源为自有或自筹资金，公司前三季度归母净利润同比增长304.01%至2.44亿元，但短期偿债压力与现金流状况仍需关注。

科翔股份公告拟约20亿元投资建设高端AI算力用PCB基板项目，建成后将实现年产4.6万平方米mSAP基板及120万平方米AI服务器用PCB基板的新增产能。