科翔股份三项目齐发总投资85亿元押注AI算力PCB

科翔股份披露三项投资公告，合计投资85亿元，分别在惠州和九江布局高端AI算力用PCB、mSAP基板及高阶HDI智能制造产线，新增年产4.6万平方米mSAP基板、120万平方米AI服务器用PCB及20万平方米高多层电路板产能。项目资金来源为自有或自筹资金，公司前三季度归母净利润同比增长304.01%至2.44亿元，但短期偿债压力与现金流状况仍需关注。