富芯半导体寻求下一轮融资
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富芯半导体寻求下一轮融资
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富芯半导体（深圳）有限公司正寻求下一轮融资，其全资子公司富芯晶圆制造（深圳）有限公司已具备小型量产条件，专注于6/8英寸导电型碳化硅衬底的研发、生产与销售。该公司2024年12月申请了三项与长晶工艺相关的发明专利，聚焦缺陷控制、籽晶粘接与胶水应用，项目方称产品位错密度优于多数同行，并计划推进8英寸大尺寸化以降低单位成本。 本轮融资的轮次、金额、估值及资金用途尚未披露。
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最新进展11月10日 14:10
富芯半导体研发碳化硅衬底并寻求下一轮融资报道时间线
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11月10日
- 36氪精选富芯半导体研发碳化硅衬底并寻求下一轮融资
富芯半导体（深圳）有限公司专注于6/8英寸导电型碳化硅衬底的研发、生产与销售，目前正进行下一轮融资，其全资子公司富芯晶圆制造（深圳）有限公司已具备小型量产条件。2024年12月，该公司申请三项与长晶工艺相关的发明专利，聚焦缺陷控制、籽晶粘接与胶水应用。项目方自述产品位错密度优于多数同行，并计划推进8英寸大尺寸化以降低单位成本。
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