富芯半导体研发碳化硅衬底并寻求下一轮融资

富芯半导体（深圳）有限公司专注于6/8英寸导电型碳化硅衬底的研发、生产与销售，目前正进行下一轮融资，其全资子公司富芯晶圆制造（深圳）有限公司已具备小型量产条件。2024年12月，该公司申请三项与长晶工艺相关的发明专利，聚焦缺陷控制、籽晶粘接与胶水应用。项目方自述产品位错密度优于多数同行，并计划推进8英寸大尺寸化以降低单位成本。