孛璞半导体完成数亿元B轮融资

上海孛璞半导体技术有限公司已完成数亿元B轮融资，投资方包括华映资本、凯联资本、东南网架、上海科创集团知识产权基金、舜意投资等。公司由海归博士邢宇飞于2022年创立，聚焦高速光互联与光交换领域，提供从芯片设计到量产的全链路解决方案。 据创始人兼总经理邢宇飞透露，新一轮融资资金将用于加大硅光交换芯片及相关工艺的研发投入，并推进下一代高速光收发芯片及芯片级光互联（OCI）光引擎的开发。公司已于2025年实现产品规模出货。 该公司在2025年10月完成由上海国和投资领投的数亿元A轮融资，一年后再次完成数亿元B轮融资，显示资本持续看好其技术路径与产业化进展。

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