孛璞半导体完成数亿元B轮融资

上海孛璞半导体技术有限公司已完成数亿元B轮融资，投资方包括华映资本、凯联资本、东南网架、上海科创集团知识产权基金、舜意投资等。公司由海归博士邢宇飞于2022年创立，聚焦高速光互联与光交换，提供从芯片设计到量产的全链路解决方案。2025年已实现产品规模出货，重点推进下一代高速光收发芯片和芯片级光互联光引擎开发。