英伟达Vera CPU改用单片设计
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英伟达Vera CPU改用单片设计
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AI 综述
英伟达在2026年3月发布的Vera CPU放弃Chiplet多芯粒架构，采用单片计算裸片设计，集成88个Olympus核心与164MB统一L3缓存，通过SCF互连实现最高3.4TB/s的片上双向带宽。 该设计以单线程性能为优先目标，标志着英伟达在CPU架构策略上的重大转向，可能对当前主流的Chiplet趋势构成挑战。
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最新进展11月5日 21:39
英伟达Vera CPU采用单片设计，单线程性能优先能否颠覆Chiplet趋势？报道时间线
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11月5日
- 36氪英伟达Vera CPU采用单片设计，单线程性能优先能否颠覆Chiplet趋势？
英伟达于2026年3月发布Vera CPU，放弃Chiplet多芯粒路线，转而采用单片计算裸片设计。该处理器将88个Olympus核心、164MB统一L3缓存与SCF互连集成于同一裸片，片上双向带宽最高达3.4TB/s。
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