英伟达Vera CPU采用单片设计，单线程性能优先能否颠覆Chiplet趋势？

英伟达于2026年3月发布Vera CPU，放弃Chiplet多芯粒路线，转而采用单片计算裸片设计。该处理器将88个Olympus核心、164MB统一L3缓存与SCF互连集成于同一裸片，片上双向带宽最高达3.4TB/s。