凌川科技完成10亿元B轮融资

人工智能芯片公司凌川科技近日完成10亿元B轮融资，由亦庄国投屹唐盛和基金、启明创投、朝晖资本联合领投，多家机构及产业方参与投资。本轮资金将用于下一代芯片研发、量产及全球市场拓展。 公司采用全国产3D堆叠技术的芯片已于4月完成流片并回片，其首创的3D近存架构基于多芯片模组（MCM）设计，通过混合键合及先进封装技术实现异构集成，专攻AI视频生产环节，目标是降低视频生成成本、缩短生成时间，与现有SL系列共同覆盖视频生产、推荐、审核、分发全链路。 该芯片预计明年实现规模出货，目前尚未披露具体出货量或客户信息。

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还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。