凌川科技完成10亿元B轮融资，3D芯片已回片预计明年规模出货

人工智能芯片公司凌川科技近日完成10亿元B轮融资，由亦庄国投屹唐盛和基金、启明创投、朝晖资本联合领投，多家机构及产业方参与投资。公司采用全国产3D堆叠技术的芯片已于4月完成流片并回片，预计明年实现规模出货，专注AI视频生产环节的算力优化。