酷矽半导体推进OpenRoll项目研发与验证

酷矽半导体科技（上海）有限公司启动OpenRoll项目，推进24V/36V高压串联LED驱动芯片与MP-AMIP-16 16合一封装技术的开发及系统验证，目标实现小间距柔性显示升级。项目规划总投资1亿元，分三阶段实施，首期约500万元用于研发与工程验证。 当前项目仍处于研发与工程验证阶段，芯片从定稿到出片预计需一年，后续需完成功能、电压、温升、贴装良率、老化、冷热冲击、电磁兼容及维修等多轮测试；供电距离、弯折寿命和批量成本等关键指标须以实测结果为准，历史经验不能替代新方案的量产验证。 项目各阶段推进以技术与经营里程碑为前提，非已到账融资；新设公司与原公司的债务、资产及知识产权边界需厘清，相关技术与资产须在权属清晰或取得合法许可后方可使用。

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还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。