酷矽半导体推进高压串联LED驱动芯片与多合一封装项目

酷矽半导体科技（上海）有限公司启动OpenRoll项目，探索24V/36V高压串联LED驱动芯片与MP-AMIP-16 16合1灯驱合封技术，结合FPC柔性电路板实现小间距柔性显示的系统升级。项目规划总计1亿元资本投入，分三阶段推进，首期约500万元用于研发验证，后续以技术与经营里程碑为前提开展量产导入与业务扩展。相关芯片出片、封装可靠性及系统验证仍需实测确认。