芯和半导体发布STCO EDA智能体平台

芯和半导体在2026用户生态大会上发布Agentic AI超级智能体平台AgentEvo和Physics AI可信物理智能底座XAI，推动EDA向系统级设计演进。该平台已应用于AIPC、PCIe 6.0、Chiplet封装、CPO设计等领域，近半年每月均有相关客户案例落地。 董事长凌峰称，AI时代算力衡量标准已从单芯片转向系统级的Token产出效率与综合成本，强调STCO（芯片到系统的协同优化）势在必行。他指出，系统算力受限于算力、存力、运力、电力中最短的一环，需从芯片、封装到机柜整体协同设计，以解决电、热、力、光等多物理问题。芯和正通过引入AI智能体并扩展仿真工具链至整机，联合产业链伙伴推动STCO落地。 联想集团首席工程师莫志坚现场演示了与芯和合作打造的EDA Agent 2.0，其已实现多智能体协同，覆盖从读取手册到输出DDR分析报告的全流程自动化，支持建库、布局布线及边设计边检查。

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1. 11月1日 13:58 · 1 篇报道
   芯和半导体发布Agentic AI平台
   财联社 · 头条：AI时代算力衡量方式变革与EDA协同设计挑战
2. 10月30日 23:51 · 1 篇报道
   芯和半导体发布STCO EDA产品化平台
   财联社 · 头条：芯和半导体发布系统级EDA智能体平台

还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。