芯和半导体发布系统级EDA智能体平台

芯和半导体在2026用户生态大会上发布Agentic AI超级智能体平台AgentEvo和Physics AI可信物理智能底座XAI，推动EDA向系统级设计演进。公司表示近半年已在AIPC、PCIe 6.0、Chiplet封装、CPO设计等领域落地多个客户案例，产品路线与AI算力需求高度契合。