单晶金刚石用于芯片散热技术突破

先进封装使芯片功耗突破1000瓦，冷却需求主要受限于芯片结区至表面的热阻；单晶金刚石导热系数超2000 W/m·K，可作为与芯片匹配的散热扩展层，直接集成于芯片与盖板之间，通过CVD技术实现工业化生产，并适配现有封装工艺，有效降低热扩散阻力。