达瑞电子回应模组化发展方向
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达瑞电子回应模组化发展方向
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AI 综述
达瑞电子在11月8日互动平台表示，公司正将轻量化与热管理板块的精密结构件、水冷板、散热片等高门槛零部件供应，作为向模组化延伸的基础。这些部件虽以零部件形态交付，但具备高精度加工、良率控制与快速上量能力，是影响整机性能的关键。 公司称，模组化是其提升单客户价值量、从零部件供应向更高附加值环节延伸的重要方向。该表述为公司当前战略定位，未提及具体模组产品已交付客户或商业化落地时间。
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最新进展11月8日 18:23
达瑞电子：模组化是公司向更高附加值环节延伸的重要方向报道时间线
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11月8日
- 第一财经 · 正在达瑞电子：模组化是公司向更高附加值环节延伸的重要方向
达瑞电子在互动平台表示，轻量化板块以碳纤、玻纤复合材料精密结构件为主，热管理板块供应水冷板、散热片等散热核心部件。这些部件虽为零部件形态交付，但具备高精度加工、良率控制与快速上量门槛，是整机性能关键。模组化是公司提升单客户价值量、向更高附加值环节延伸的重要方向。
本事件热度走势
- 可比范围当前
- 16
- 可比范围峰值
- 2011月8日 19:00
- 近 24 小时变化
- –
05101520
20:0022:0011月9日02:00
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