中信建投称AI驱动功率半导体涨价

中信建投研报指出，AIDC爆发与新能源车增量推动功率半导体涨价，SiC器件在高压直流化趋势下渗透率提升，预计2030年将带来百亿级增量需求。中信证券认为2027年AI资本开支将持续拉动科技硬件与能源基建，建议关注新材料导入、国产替代及高端制造赛道。东吴证券则分析2026年汽车行业处于技术与需求周期切换期，提出布局物理AI与全球化主线。

中信建投研报称，AIDC爆发与新能源车增量驱动下，2026年以来功率半导体掀起涨价潮。以SiC为代表的第三代功率半导体器件适配AIDC高压直流化趋势，在SST、HVDC、固态断路器等环节渗透率提升，预计2030年将带来百亿级SiC功率器件增量需求。