奕成科技完成C轮数十亿元融资

奕成科技近日完成数十亿元C轮融资，成都高新投资集团及其下属基金为主要领投方，成都产投旗下金沙领发基金、产投科创基金共同参与。这是成都产投第四次投资奕成科技，此前已参与A+轮、B轮及B+轮融资，历次出资覆盖中试线建设、工艺验证及产品量产等阶段。 公司正从原有消费类芯片封装业务，拓展至AI高算力芯片2.5D封装领域，计划于2027年实现大规模量产，并规划建设第二工厂。该目标由公司负责人李超良近期披露。

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还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。