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中微公司首台等离子体晶圆切割设备交付

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中微半导体设备（上海）股份有限公司已将首台Primo Matrix®双反应台等离子体晶圆切割设备交付给国内重要集成电路封装客户。该设备为中微公司新发布的自主研发产品，标志着其在晶圆切割领域实现技术突破。此次交付的设备采用等离子体工艺，具备双反应台设计，旨在提升切割效率与精度，适用于先进封装场景。中微公司称该设备已通过客户验证并完成交付，但未披露具体应用型号或量产时间表。

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最新进展11月10日 16:22

中微公司首台等离子体晶圆切割设备成功交付

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11月10日

16:22
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中微公司首台等离子体晶圆切割设备成功交付
中微半导体设备（上海）股份有限公司发布Primo Matrix®双反应台等离子体晶圆切割设备，并宣布首台设备已顺利交付国内重要集成电路封装客户。

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