长鑫科技2026年前三季度净利润1320.4亿元扭亏为盈

长鑫科技第三季度归母净利润达544亿元，营收1187.1亿元，同比增长613.2%，主要受益于海外巨头转向HBM导致通用DRAM供给收缩；但其即将量产的HBM3E芯片良率仅20%至30%，性能接近SK海力士上一代产品，定价高于对手，当前为战略性亏损换入场，凸显技术追赶压力与供应链安全诉求。

截至2026年三季度，科创板16家半导体设备企业均实现营收正增长，其中14家盈利，2家亏损。中微公司、拓荆科技、华海清科等头部企业归母净利润同比大幅增长，主要受益于先进制程量产和国产化率提升。

截至2026年前三季度，科创板76家芯片设计企业中，67家营收实现正增长，占比88.16%；53家归母净利润为正。长鑫科技营收达2690.24亿元，同比增长738.5%，净利润1320.40亿元，扭转上年亏损；佰维存储、东芯股份、普冉股份等存储企业营收增速超200%。寒武纪、海光信息、澜起科技在算力与互联领域收入与利润高增，印证AI基础设施需求持续扩张。

长鑫科技2026年三季度实现营业收入1187.14亿元，同比增长613.18%，环比增速降至约19.30%；归母净利润约544.35亿元，环比增长约3.01%。

长鑫科技2026年第三季度实现营业收入约1187.14亿元，同比增长613.18%；归母净利润约544.35亿元，同比扭亏为盈。公司表示已与多家头部客户协商长期供货协议，第四季度毛利率预计保持稳定。前三季度综合毛利率达86.85%，产品结构优化及售价上升推动毛利率提升。公司推进DDR5、LPDDR6等先进产品量产，4F²架构首代DDR5 RDIMM产品预计年底送样。

长鑫科技2026年三季度营收1187亿元，环比增长19%，经营活动净现金流2548亿元，同比大增1865%。公司10亿至20亿元股份回购方案已获董事会通过，其中约50%用于股权激励或员工持股计划，不低于50%用于注销并减少注册资本。同时，第五代工艺平台量产，LPDDR6已进入国内折叠旗舰机型首发供应链，并向汽车、服务器等新场景拓展。

长鑫科技拟以10亿元至20亿元回购股份，其中50%将用于注销并减少注册资本。公司2026年前三季度净利润达1320.4亿元，同比扭亏为盈。佰维存储、紫光国微、新易盛亦披露股份回购计划或实施情况。

长鑫科技2026年第三季度实现营业收入约1187.14亿元，同比增长613.18%；归母净利润约544.35亿元，同比扭亏为盈，环比增长3.01%。整体毛利率达89.53%，较二季度提升1.94个百分点。

东山精密、剑桥科技、长鑫科技等多家A股上市公司披露2026年三季报，业绩普遍增长，其中长鑫科技Q3净利润同比扭亏为盈达544.35亿元；剑桥科技高速光模块收入占比超50%；长飞光纤Q3净利润同比增长1742%。

长鑫科技2026年第三季度归母净利润达544.35亿元，同比扭亏为盈，环比增长3.01%；前三季度营收2690.24亿元，同比增长738.51%，归母净利润1320.40亿元。公司毛利率达89.53%，研发支出持续增长，第六代DRAM工程样片完成验证。同时宣布拟以10亿至20亿元回购股份，不低于一半用于注销。

长鑫科技公告，2026年前三季度实现营业收入2690.24亿元，同比增长738.51%；归属于上市公司股东的净利润1320.4亿元，同比扭亏为盈。第三季度营业收入1187.14亿元，同比增长613.18%；净利润544.35亿元，同比扭亏为盈。业绩增长主要因全球DRAM供不应求，产品销量和售价上升，叠加成本下降，毛利显著提升。