无锡物博会签约重点项目落地
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无锡物博会签约重点项目落地
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AI 综述
无锡市政府在2026世界物联网博览会上集中签约落地一批重点项目，涵盖新型传感器、微显示芯片、量子光源芯片及6G通信光承载技术等领域，推动产业链从“感知—连接”向“算力—执行—场景”延伸。 此次签约项目聚焦“缺什么补什么、强什么延什么”，依托全栈自研的触觉芯片、算法与材料技术，建设光触觉传感器、灵巧手、机械臂关节模组等，补上本地具身智能产业链上游的触觉感知短板；同时，通过大尺寸晶圆键合与量子点色彩转换技术，实现AR全彩微显示光机的稳定量产，强化智能穿戴终端的上游能力。
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最新进展11月3日 10:45
2026世界物联网博览会在无锡举行，聚焦“万物智联”推动产业链强链补链延链报道时间线
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11月3日
- 36氪2026世界物联网博览会在无锡举行，聚焦“万物智联”推动产业链强链补链延链
2026世界物联网博览会在无锡举行，聚焦“万物智联”推动产业链强链补链延链。大会期间签约落地一批覆盖新型传感器、微显示芯片、量子光源芯片及6G通信光承载技术的重点项目，涵盖一目科技触觉核心部件产业生态基地、赛富乐斯AR Micro-LED芯片及显示模组全制程生产基地等。无锡正从“感知—连接”向“算力—执行—场景”延伸，补齐具身智能与智能穿戴终端的上游短板，布局前沿材料与高端电路板。
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