英特尔三星台积电加速布局光芯片产业

2026年光芯片产业迎来发展热潮，英特尔在OCP峰会上展示硅光子技术进展，重点推进InP激光器与300毫米硅光晶圆集成；三星计划2027年推出硅光代工服务；联电追加约32亿美元资本支出扩产硅光子；Tower Semiconductor已获2027年13亿美元收入订单并实现800G至1.6T激光集成光芯片大批量出货。