中国大陆先进封装扩产超400亿元，但面临设备材料瓶颈

中国大陆先进封装行业2026年扩产投资总额已超400亿元，长电科技、通富微电、华天科技等企业纷纷加大投入，重点布局2.5D/3D封装、Chiplet和HBM等技术。