无布技术推动PCB产业链成本重构

无布技术正改变PCB产业链成本结构，英伟达已将NV L576交换板方案从PTFE无布覆铜板转为碳氢（HC）无布覆铜板，后续或进一步采用有布PP；一张交换板材料BOM减少约44%，主要削减来自玻纤布，而非树脂；2028年无布上游材料总值仅58亿元，不足无布PCB产值的5%，价值转移集中于中游覆铜板环节。